Mikrotyöstötekniikkaa voidaan soveltaa monenlaisiin materiaaleihin.Näitä ovat polymeerit, metallit, seokset ja muut kovat materiaalit.Mikrotyöstöteknologiaa voidaan työstää tarkasti millimetrin tuhannesosaan, mikä auttaa tekemään pienten osien tuotannosta tehokkaampaa ja realistisempaa.Mikrotyöstö, joka tunnetaan myös nimellä mikromittakaavan koneenrakennus (M4-prosessi), valmistaa tuotteita yksitellen, mikä auttaa varmistamaan osien välisen mittayhdenmukaisuuden.
1. Mikä on mikrokoneistustekniikka
Mikroosien mikrokoneistuksena tunnettu mikrotyöstö on valmistusprosessi, jossa käytetään mekaanisia mikrotyökaluja, joissa on geometrisesti määritellyt leikkuureunat, luomaan hyvin pieniä osia materiaalin vähentämiseksi, jotta voidaan luoda tuotteita tai ominaisuuksia, joiden mitat ovat vähintään mikronialueella.Mikrotyöstössä käytettävät työkalut voivat olla halkaisijaltaan jopa 0,001 tuumaa.
2. mitkä ovat mikrokoneistustekniikat
Perinteisiä työstömenetelmiä ovat mm. tyypillinen sorvaus, jyrsintä, valmistus, valu jne. Integroitujen piirien syntyessä ja kehittyessä kuitenkin syntyi ja kehitettiin 1990-luvun lopulla uusi tekniikka: mikrokoneistustekniikka.Mikrotyöstössä tietyn energian omaavia hiukkasia tai säteitä, kuten elektronisäteitä, ionisäteitä ja valonsäteitä, käytetään usein vuorovaikutukseen kiinteiden pintojen kanssa ja tuottamaan fyysisiä ja kemiallisia muutoksia halutun tarkoituksen saavuttamiseksi.
Mikrotyöstötekniikka on erittäin joustava prosessi, joka mahdollistaa monimutkaisen muotoisten mikrokomponenttien valmistuksen.Lisäksi sitä voidaan soveltaa monenlaisiin materiaaleihin.Sen soveltuvuus tekee siitä erityisen sopivan nopeisiin ideasta prototyyppeihin, monimutkaisten 3D-rakenteiden valmistukseen sekä iteratiiviseen tuotesuunnitteluun ja -kehitykseen.
3. Lasermikrotyöstötekniikka, joka ylittää mielikuvituksesi
Näillä tuotteessa olevilla rei'illä on pieni koko, intensiivinen määrä ja korkeat käsittelyn tarkkuusvaatimukset.Korkean intensiteetin, hyvän suunnan ja koherenssin ansiosta lasermikrotyöstötekniikka voi tietyn optisen järjestelmän kautta kohdistaa lasersäteen halkaisijaltaan usean mikronin pisteeseen, ja sen energiatiheys on erittäin keskittynyt, materiaali saavuttaa nopeasti sulamispisteen. kohta ja sulaa sulaksi materiaaliksi, laserin jatkuvan toiminnan myötä sula materiaali alkaa höyrystyä ja tuottaa Kun laser jatkaa toimintaansa, sula materiaali alkaa höyrystyä, jolloin muodostuu hieno höyrykerros, joka muodostaa kolmivaiheisen ko. höyryn, kiinteän ja nesteen olemassaolo.
Tänä aikana sula ruiskutetaan automaattisesti ulos höyrynpaineen vuoksi, mikä muodostaa reiän alkuperäisen ulkonäön.Kun lasersäteen säteilytysaika pitenee, mikroreiän syvyys ja halkaisija kasvaa, kunnes lasersäteilytys on täysin valmis, sula materiaali, jota ei ole sputteroitu, jähmettyy ja muodostaa uudelleenvalukerroksen, mikä saavuttaa laserin prosessoinnin tarkoituksen. .
Tarkkuustuotteiden ja mekaanisten osien markkinoilla mikroprosessointikysyntä on yhä voimakkaampaa, ja lasermikroprosessointitekniikan kehitys on yhä kypsempää, lasermikroprosessointitekniikka, jolla on edistyneitä prosessointietuja, korkea käsittelytehokkuus ja voidaan käsitellä. Materiaalirajoitus on pieni, ei fyysisiä vaurioita ja älykkään joustavuuden manipulointia ja muita etuja, korkean tarkkuuden tarkkuustuotteiden käsittelyssä käytetään yhä laajemmin.
Postitusaika: 23.11.2022